SMT松下貼片機的由來及應(yīng)用
表面安裝技術(shù)（SMT）的發(fā)展
SMT是Surface Mount Technology的縮寫形式，譯成表面安裝技術(shù)。美國是SMT 的發(fā)明地，1963年世界出現(xiàn)**只表面貼裝元器件和飛利蒲公司推出**塊表面貼裝集成電路以來，SMT已由初期主要應(yīng)用在**，航空，航天等**產(chǎn)品和投資類產(chǎn)品逐漸廣泛應(yīng)用到計算機，通訊，**，工業(yè)自動化，消費類電子產(chǎn)品等各行各業(yè)。SMT發(fā)展非常迅猛。進入80年代SMT技術(shù)已成為國際上*熱門的新一代電子組裝技術(shù)，被譽為電子組裝技術(shù)一次**。
SMT的應(yīng)用：
SMT與我們?nèi)粘Ｉ钕⑾⑾嚓P(guān)，我們使用的計算機﹑手機﹑BP機﹑打印機﹑復(fù)印機﹑掌上電腦﹑快譯通﹑電子記事本﹑DVD﹑VCD﹑CD﹑隨身聽﹑攝象機﹑傳真機﹑微波爐﹑高清晰度電視﹑電子照相機﹑IC卡，還有許多集成化程度高﹑體積小﹑功能強的高科技控制系統(tǒng)，都是采用SMT生產(chǎn)制造出來的，可以說如果沒有SMT做基礎(chǔ)，很難想象我們能使用上這些使生活豐富多采的商品。
SMT的特點：
采用SMT使得組裝密度更高，電子產(chǎn)品體積更小，重量更輕，可靠性更高，抗震能力增強，高頻特性好，而且易于實現(xiàn)自動化，提高生產(chǎn)效率，降低生產(chǎn)成本，一般來講，采用SMT的產(chǎn)品體積縮小40%～60%，重量減輕60%～80%。
SMT組成：
主要由表面貼裝元器件（SMD），貼裝技術(shù)，貼裝設(shè)備三部分。
其中SMD包括：
1. 制造技術(shù)：指SMD生產(chǎn)過程中導(dǎo)電物印刷﹑加熱﹑修正﹑焊接﹑成型等技術(shù)。
2. 產(chǎn)品設(shè)計：設(shè)計中對尺寸精度、電極端結(jié)構(gòu)/形狀、耐熱性的設(shè)計與規(guī)定。
3. 包裝設(shè)計：指適合于自動貼裝的編帶、托盤或其他形式的包裝。
關(guān)于貼裝技術(shù)包括：
1. 組裝工藝類型：
單面/雙面表面貼裝、單面混合貼裝、雙面混合貼裝。
2. 焊接方式分類：
波峰焊接--選擇焊機、貼片膠、焊劑、焊料及貼片涂敷技術(shù)。
再流焊接--加熱方式有紅外線、紅外加熱風(fēng)組合、VPS、熱板、激光等。
3. 印制電路板：
基板材料--玻璃纖維、陶瓷、金屬板。
電路板設(shè)計--圖形設(shè)計、布線、間隙設(shè)定、拼版、SDM焊盤設(shè)計和布局、貼裝系列設(shè)備主要包括：電膠機、絲印機、貼片機、回流爐、自動檢測設(shè)備和維修設(shè)備等